[发明专利]用于合成射流喷射器的电子封装无效
| 申请号： | 200780014572.3 | 申请日： | 2007-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101427617A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·泰勒·雷兴巴赫;约翰·史丹利·布斯 | 申请（专利权）人： | 纽文迪斯公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁朝玉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热管理系统(101)，包括(a)合成射流激励器(103)，和(b)与所述合成射流激励器连通的处理器(107)，所述处理器适于接收编程指令，并且还适于响应编程指令来调节合成射流激励器的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 合成 射流 喷射器 电子 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种热管理装置，包括：适于以可变工作特性进行工作的合成射流喷射器，所述可变工作特性选自频率和幅度；和适于调节所述合成射流喷射器的工作特性的控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纽文迪斯公司，未经纽文迪斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780014572.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体部件及其制造方法
- 下一篇：显示装置和复合显示装置
