[发明专利]用于电解槽的微结构隔离框架有效

专利信息
申请号: 200780015510.4 申请日: 2007-04-27
公开(公告)号: CN101432465A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: U-S·鲍伊默;R·基弗;K-H·杜勒;S·厄尔曼;P·沃尔特林;W·施托尔普 申请(专利权)人: 乌德诺拉股份公司
主分类号: C25B9/08 分类号: C25B9/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 柴毅敏
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 发明涉及一种电解槽的隔离框架(4),所述隔离框架具有微结构的内部部分(9),即使该结构部分被隔膜(1)部分地或完全地重叠,所述内部部分也允许电解液透过。本发明还涉及一种配备有该隔离框架的电解槽。
搜索关键词: 用于 电解槽 微结构 隔离 框架
【主权项】:
1、一种用于电解槽的隔离框架,所述隔离框架设置有包括阳极侧部和阴极侧部的平坦部分并具有外部和内部邻接表面,其特征在于,与所述内邻接表面连接的外边缘部构造成使得在部分或完全覆盖或重叠的情况下,所述外边缘部能被电解液透过。
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