[发明专利]含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物有效

专利信息
申请号: 200780015839.0 申请日: 2007-03-14
公开(公告)号: CN101437400A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 郑光春;赵显南;朴恩辰;徐永官;崔周镇;金东立;金亨锡 申请(专利权)人: 印可得株式会社
主分类号: A01N47/10 分类号: A01N47/10;A01P3/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰;谢 栒
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及含有银络合物的抗菌组合物,使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物,其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的,不因清洗、清洁、摩擦等而损耗,牢同地结合以改善耐用性和抗菌效果,并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。
搜索关键词: 含有 有机 络合物 抗菌 组合 使用 处理 方法 成形
【主权项】:
1.一种含有银络合物的抗菌组合物,所述银络合物由一种以上的式1的银化合物与一种或多种选自式2~4的氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物之间的反应制得,[式1]AgnX[式2][式3][式4]在上式中,X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基,n是1~4的整数,R1~R6是独立地选自由氢、C1~C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物基团、聚合物基团及它们的衍生物组成的组中的取代基,并且R1~R6不全是氢。
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