[发明专利]集成温度传感器无效
| 申请号： | 200780015938.9 | 申请日： | 2007-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN101438139A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | J·M·J·登东德;A·博斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K5/48 | 分类号： | G01K5/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王 英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种生物芯片具有集成温度传感器，该集成温度传感器包括：微机械激励器(20)，其具有取决于温度的变形；以及检测器(30)，用于根据激励器的变形而输出信号。可以由弹性网络形式的LC材料构成激励器。检测器(30)可以是光学的、磁性的或电容性的。可以将激励器布置为层，所述变形可以是该层的卷曲。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种集成温度传感器，包括：微机械激励器(20)，其包括可热激励的聚合物材料，该材料具有取决于温度的变形；以及检测器(30，40)，所述检测器被布置为根据所述激励器的变形而输出信号。
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