[发明专利]铝-碳化硅质复合体及其加工方法有效

专利信息
申请号: 200780015978.3 申请日: 2007-05-08
公开(公告)号: CN101438401A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 岩元豪;广津留秀树 申请(专利权)人: 电气化学工业株式会社
主分类号: H01L23/15 分类号: H01L23/15;B22D19/00;B24C1/00;B26F3/00;C04B35/565;C04B41/88;C04B41/91;C22C29/06;H01L23/12;H01L23/36;C22C1/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 刘多益
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供适合作为功率模块用底板等的铝-碳化硅质复合体。它是将以铝为主要成分的金属含浸至平板状的碳化硅质多孔体中而形成的铝-碳化硅质复合体,其特征在于,两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层,对侧面部及孔部进行水喷射加工,使侧面不具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层。
搜索关键词: 碳化硅 复合体 及其 加工 方法
【主权项】:
1. 铝—碳化硅质复合体,它是将以铝为主要成分的金属含浸至平板状的碳化硅质多孔体中而形成的铝—碳化硅质复合体,其特征在于,两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层,对侧面部及孔部进行水喷射加工,使侧面不具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层。
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