[发明专利]具有绝缘连接介质的导电连接无效
| 申请号： | 200780017869.5 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101449368A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·普洛斯尔;斯特凡·伊莱克 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴亦华;蔡胜有 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种装置，其包含具有第一表面(6)的第一构件(5)，具有第二表面(9)的第二构件(8)和第一构件(5)的第一表面(6)与第二构件(8)的第二表面(9)之间的连接层(7)，其中，连接层(7)含有电绝缘的粘合剂，并且在第一构件(5)的第一表面(6)与第二构件(8)的第二表面(9)之间存在导电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 连接 介质 导电 | ||
【主权项】：
1. 一种装置，其包含具有第一表面(6)的第一构件(5)和具有第二表面(9)的第二构件(8)，其中-第一表面和第二表面中的至少一个具有构形表面结构，-第一构件(5)的第一表面(6)与第二构件(8)的第二表面(9)通过电绝缘的连接层(7)连接，和-第一表面(6)和第二表面(9)之间的导电接触通过所述构形表面结构形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
