[发明专利]热塑性树脂组合物和复合成型品有效

专利信息
申请号: 200780018493.X 申请日: 2007-05-08
公开(公告)号: CN101448894A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 西本和夫;古重胜也;平田浩二;长尾芳人 申请(专利权)人: UMGABS株式会社
主分类号: C08L25/02 分类号: C08L25/02;C08L33/18;C08L51/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴 娟;孙秀武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及可提供耐化学试剂性、成型品外观优异,并且作为表层材料,与基材树脂特别是PS树脂或废树脂的粘合性优异、加工性(例如耐削性)、耐久性(例如耐热循环性)也优异的复合成型品的热塑性树脂组合物;以及以该热塑性树脂组合物作为表层材料的复合成型品。所述热塑性树脂组合物含有100质量份第1乙烯基类(共)聚合物(I)和1-100质量份乙烯基类共聚物(II),所述第1乙烯基类(共)聚合物(I)是将选自芳族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物和可与它们共聚的其它乙烯基类单体的至少一种单体成分(共)聚合而成的;所述乙烯基类共聚物(II)是将氰化乙烯基化合物和可与氰化乙烯基化合物共聚的其它乙烯基类单体共聚而成的共聚物,该共聚物的丙酮可溶成分中氰化乙烯基化合物成分的含量为0.1-15质量%。
搜索关键词: 塑性 树脂 组合 复合 成型
【主权项】:
1. 热塑性树脂组合物,其特征在于:该热塑性树脂组合物含有100质量份第1乙烯基类(共)聚合物(I)和1-100质量份第2乙烯基类共聚物(II),其中所述第1乙烯基(共)聚合物(I)是将选自芳族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物和可与它们共聚的其它乙烯基类单体的至少一种单体成分(共)聚合而成的;所述第2乙烯基类共聚物(II)是将氰化乙烯基化合物和可与氰化乙烯基化合物共聚的其它乙烯基类单体共聚而成的共聚物,该共聚物的丙酮可溶成分中氰化乙烯基化合物成分的含量为0.1-15质量%。
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