[发明专利]基板传输设备及使用该设备的高速基板处理系统有效
| 申请号： | 200780019750.1 | 申请日： | 2007-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN101461051A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 魏淳任 | 申请（专利权）人： | 新动力等离子体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车 文;安 翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种基板传输设备和使用该设备的基板处理系统，该基板传输设备用于连续地将多个基板装载在处理室内/从处理室卸载多个基板，以减少传输基板所花的时间并提高生产量。基板传输设备安装在传输室内，且在第一和第二处理室与装载锁定室之间传输基板，第一和第二处理室位于传输室的横向侧。该基板传输设备包括：驱动单元，以供给旋转力；主轴，连接至该驱动单元；第一回转板臂，以装载基板至该第一处理室/从该第一处理室卸载基板；和第二回转板臂，以装载基板至该第二处理室/从该第二处理室卸载基板。因为在同时且连续处理多个基板期间，快速地交换处理前的基板和处理后的基板，所以可增加处理速率和总生产量。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 设备 使用 高速 处理 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种用于在装载锁定室与第一和第二处理室之间传输基板以处理多个基板的设备，包括：驱动单元，以供给旋转力；至少一个主轴，连接至所述驱动单元；多个第一回转板臂，以对于所述第一处理室装载/卸载基板；和多个第二回转板臂，以对于所述第二处理室装载/卸载基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
