[发明专利]等离子体CVD方法、氮化硅膜的形成方法和半导体装置的制造方法无效
申请号: | 200780019791.0 | 申请日: | 2007-05-30 |
公开(公告)号: | CN101454480A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 鸿野真之;西田辰夫;中西敏雄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/42 | 分类号: | C23C16/42;C23C16/511;H01L21/318 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在使用等离子体处理装置,利用微波使导入处理室内的含氮气体和含硅气体等离子体化,通过该等离子体在被处理基板表面堆积氮化硅膜时,通过含氮气体的种类和处理压力的组合来控制形成的氮化硅膜的应力。上述等离子体处理装置利用具有多个隙缝的平面天线向处理室内导入微波,产生等离子体。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 方法 氮化 形成 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】:
1. 一种等离子体CVD方法,其特征在于,包括:准备等离子体处理装置的步骤,所述等离子体处理装置具备能够真空排气的处理室、发生微波的微波发生源、平面天线、和向所述处理室内供给成膜原料气体的气体供给机构,所述平面天线具有多个隙缝,将所述微波发生源发生的微波通过所述隙缝导入所述处理室内;在所述处理室内配置被处理基板的步骤;和向所述处理室内导入含氮气体和含硅气体,利用所述微波使这些气体等离子体化,通过该等离子体在被处理基板表面堆积氮化硅膜的步骤,并且,通过所述含氮气体的种类和处理压力来控制形成的所述氮化硅膜的应力。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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