[发明专利]用于将管芯附着到有机基板上的柔性接头方法有效
| 申请号： | 200780019804.4 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101454896A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | K·大方;T·福尾;S·石山;T·高 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一些实施例中，提供了用于将管芯附着到有机基板上的柔性接头方法。就此而言，引入了一种集成电路芯片封装基板，其具有有机基板、与所述有机基板的表面耦合的内插器以及与所述内插器的表面耦合的柔性带层，其中，所述内插器具有用于容纳管芯的凸块的腔，所述柔性带层用于与所述管芯的凸块耦合。此外，还公开了其他实施例，并要求保护它们的权益。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 附着 有机 基板上 柔性 接头 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路芯片封装基板，包括：有机基板；与所述有机基板的表面耦合的内插器，所述内插器具有用于容纳管芯的凸块的腔；以及与所述内插器的表面耦合的柔性带层，所述柔性带与所述管芯的凸块耦合。
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