[发明专利]用于热处理、尤其是通过焊接连接的方法和装置有效

专利信息
申请号: 200780019923.X 申请日: 2007-04-27
公开(公告)号: CN101454107A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: S·韦伯 申请(专利权)人: 平克有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;F27D1/18;F27B9/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张兰英
地址: 德国韦*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及对工件(19)或元件进行温度处理的方法和装置(10),具体是通过使设置在焊料载体上的焊料熔化而在焊料和充当焊料载体的至少一个元件或工件之间形成焊接连接的方法和装置,在密封于周围区域的处理腔室(13、14)中对至少一个元件进行加热并在接下来的方法步骤中进行冷却,其中,元件(19)的加热和冷却发生在处理腔室(12)的两个腔室区(13、14)中,这两个腔室区(13、14)通过冷凝装置(15)彼此分隔开。
搜索关键词: 用于 热处理 尤其是 通过 焊接 连接 方法 装置
【主权项】:
1. 一种对工件或元件进行温度处理的方法,特别是通过使设置在焊料载体上的焊料熔化而在所述焊料和充当所述焊料载体的至少一个元件或工件之间形成焊接连接的方法,其中在密封于周围区域的处理腔室中对至少一个元件进行加热并在接下来的方法步骤中进行冷却,其特征在于,所述元件(19)的加热和冷却发生在所述处理腔室(12)的两个腔室区(13、14)中,所述两个腔室区(13、14)通过冷凝装置(15)彼此分隔开。
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