[发明专利]通过采用平面离子流探测装置获得的参数控制等离子工艺有效
申请号: | 200780020772.X | 申请日: | 2007-04-03 |
公开(公告)号: | CN101460656A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 道格拉斯·凯尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;尚志峰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 揭示了用平面离子流(PIF)探测装置探测和/或获取参数(如该等离子体势和该离子通量)的绝对值和/或相对变化的方法和装置。接着用该探测和/或获取的值控制该等离子处理工艺。 | ||
搜索关键词: | 通过 采用 平面 离子 探测 装置 获得 参数 控制 等离子 工艺 | ||
【主权项】:
1. 一种用于控制基板处理工艺的方法,所述基板处理工艺配置为用基板处理室内的等离子处理基板,包括:提供PIF(平面离子流)测量装置,所述PIF测量装置包括至少一个PIF探针,其具有当用所述等离子处理所述基板时,暴露于所述等离子的等离子外壳的表面;用配置为通过所述PIF探针提供能量至所述等离子的能量源,交替产生所述PIF装置的充电阶段及静态阶段;确定时间tpoint 2,所述时间tpoint 2代表所述PIF测量装置的所述充电阶段的时间,其中跨越所述等离子外壳的第一势差等于所述等离子的等离子体势;确定时间tpoint 3a,所述时间tpoint 3a代表所述PIF测量装置的所述充电阶段的时间,其中跨越所述等离子外壳的第二势差等于浮置电势,所述浮置电势代表当没有电流流经所述PIF探针时,在所述充电阶段跨越所述等离子外壳的势差值;以及如果所述时间tpoint 2与所述时间tpoint 3a之间的时间差满足预定条件,产生控制信号以在所述基板处理工艺中产生至少一个警报及转变。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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