[发明专利]传输带的处理过程

摘要

一种高效地制造可形成备用标签的多个EAS或者RFID标签或者镶嵌物的方法。该方法仅仅利用低初粘度的胶粘剂可释放地固定到衬垫上的RFID芯片带或者电容器带的第一网状物和固定到第二衬垫上的线圈或者天线的第二网状物。在标引这两个网状物之后，可选择地加热和加压被应用到芯片带或者电容器带上以传送它们并且电力连接它们到相应的线圈或者天线上。其中芯片带和电容器两者都被用于共用天线，另外的带的第三网状物使用在此方法中。

主权项

1. 一种包括多个带部件的网状物，所述带部件可释放地固定到所述网状物的衬垫部分上但与相邻的带部件分离，其中每个所述带部件包括薄的、通常是平面的元件，所述平面的元件包含第一电力传导的平面元件、第二平面电力传导元件和集成电路，所述集成电路电连接到所述传导元件的相应端上，所述第一电力传导的平面元件和所述第二平面电力传导元件固定到非导电层的第一侧上，并且其中所述非导电层的第二侧可释放地固定到所述衬垫部分上。