[发明专利]使用导电弹性密封件来减少压力传感器上的小片边缘短路的方法有效
| 申请号： | 200780021831.5 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101473205A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | C·E·斯图尔特;R·A·达维斯 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王洪斌;王小衡 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 压力传感器包括在生长于P型衬底(120)的N型外延层(110)上制造的传感元件、位于传感元件小片(100)的边缘周围并与P型衬底(120)接触的P型隔离区(130)、和导电弹性密封件，所述导电弹性密封件接合P型隔离区(130)以防止导电弹性密封件与传感元件小片的N型外延层(110)短路。制造压力传感器的方法包括：在p型衬底晶片(120)上生长n型外延层(110)，从而得到压力传感器小片(100)和具有边缘的衬底，使用P型材料获得适于在边缘周围制造隔离扩散层(130)的掩模，以及使用掩模在边缘周围产生使用P型掺杂材料的隔离层扩散。然后，导电弹性密封件就能够被置于传感器小片(100)上方，以与封装电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电 弹性 密封件 减少 压力传感器 小片 边缘 短路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种压力传感器封装，包括：传感元件，被制造于生长在P型衬底上的N型外延层上；P型隔离区，位于传感元件小片边缘周围并且与P型衬底接触；导电弹性密封件，用于接合P型隔离区以便防止导电弹性密封件与传感元件小片的N型外延层短路。
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