[发明专利]半导体装置以及触摸感测器装置无效
| 申请号： | 200780021963.8 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101467240A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑德暎;郑镇禹;李芳远 | 申请（专利权）人： | 艾勒博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体装置及一种触摸感测器装置。该半导体装置包括：晶粒，包括感测信号产生器，感测触摸信号以产生感测信号；导电式晶粒粘合垫，粘在晶粒上产生触摸信号；及封装，封装晶粒与晶粒粘合垫，晶粒粘合垫根据触摸物体是否接触封装产生触摸信号。触摸感测器装置包括多个以菊链通信模式连接的半导体装置，每个半导体装置包括：晶粒，包括感测信号产生器，感测触摸信号以产生感测信号；导电式晶粒粘合垫，粘在晶粒上产生触摸信号；及封装，封装晶粒与晶粒粘合垫，晶粒粘合垫根据触摸物体是否接触封装产生触摸信号。该半导体装置触摸垫的尺寸与位置能在晶粒制程中预先得知，简化灵敏度调节制程。且，因触摸垫包括在触摸感测器中，所以系统可以低成本简单配置。此外，触摸感测器装置不需额外的灵敏度调节制程，且多个触摸感测器系统可因仅连接少量电信号而以低成本构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 触摸 感测器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于其包括：晶粒，包括感测信号产生器，感测触摸信号以产生感测信号；导电式晶粒粘合垫，粘在所述晶粒上以产生所述触摸信号；以及封装，封装所述晶粒与所述晶粒粘合垫，其中所述晶粒粘合垫是根据触摸物体是否接触所述封装来产生所述触摸信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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