[发明专利]用于保护电子元件的基于杂环聚合物的有机密封剂组合物无效
申请号: | 200780022310.1 | 申请日: | 2007-06-13 |
公开(公告)号: | CN101473706A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | T·E·迪伯尔;J·D·萨默斯 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘 冬;韦欣华 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种有机密封剂组合物,所述组合物在施加到箔上形成的陶瓷电容器并且包埋在印制线路板内时,使电容器能够耐受印制线路板化学物质,并且能够经受在高湿度、高温和所施加DC偏压下进行的加速寿命试验。 | ||
搜索关键词: | 用于 保护 电子元件 基于 聚合物 有机 密封剂 组合 | ||
【主权项】:
1. 一种用于涂覆在印制线路板和IC封装基材中包埋的箔上烧结陶瓷电容器的有机密封剂组合物,其中所述包埋的箔上形成陶瓷电容器包括电容器和半固化片,并且其中所述组合物包含聚酰亚胺和有机溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳幕尔杜邦公司,未经纳幕尔杜邦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780022310.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于机动车的车座枕头
- 下一篇:移动通信系统中的用户装置、基站以及方法