[发明专利]开孔型多孔材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780023396.X 申请日: 2007-04-23
公开(公告)号: CN101553447A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 埃马纽埃勒·格罗斯;多米尼克·皮隆;阿兰·哈维;马里奥·帕特里 申请(专利权)人: 金属泡沫技术有限公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/63;C04B35/634;C04B35/64;C04B38/10;C22C47/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 吴亦华;蔡胜有
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 提供一种开孔型多孔材料及其制造方法。本发明的多孔材料通常由至少一种通过钎焊剂接合到一起的无机材料的颗粒组成,所述钎焊剂通常为无机钎焊合金颗粒。所述多孔材料通过加热混合物来制造,所述混合物包含:具有第一熔融温度的无机钎焊合金颗粒,具有高于第一熔融温度的第二熔融温度的无机颗粒,具有低于第一熔融温度的分解温度的粘合剂,以及优选发泡剂。实际上,加热所述混合物以通过发泡剂引发其发泡。然后在分解温度下加热固体发泡结构以基本除去粘合剂。然后在约第一熔融温度下再次加热所得发泡结构以熔融无机钎焊合金颗粒,从而将无机颗粒的残留三维网络接合到一起成为具有连通孔隙的刚性结构。
搜索关键词: 孔型 多孔 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造开孔型多孔体的方法,所述方法包括以下步骤:a.提供混合物,所述混合物包含:i.第一预定量的具有第一熔融温度的无机钎焊合金颗粒;ii.第二预定量的具有第二熔融温度的无机颗粒,所述第二熔融温度高于所述第一熔融温度,所述无机颗粒适于通过所述钎焊合金颗粒进行钎焊;iii.第三预定量的具有分解温度的粘合剂,所述分解温度低于所述第一熔融温度;和iv.第四预定量的发泡剂;b.加热所述混合物以引发其发泡;c.在所述分解温度下加热所述发泡混合物,以分解所述粘合剂并且获得未钎焊的开孔型多孔体;和d.在约所述第一熔融温度下加热所述未钎焊的开孔型多孔体以熔融所述无机钎焊合金颗粒,所述熔融的无机钎焊合金颗粒在所述无机颗粒之间产生金属接合。
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