[发明专利]低微裂纹的多孔陶瓷蜂窝体及其制造方法有效
| 申请号： | 200780024343.X | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101495422A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | D·M·比尔;I·M·梅尔斯科特-查威尔;G·A·莫克尔;T·陶;D·J·汤普森 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/195 | 分类号： | C04B35/195;C04B38/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张宜红 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种基本无微开裂的多孔堇青石陶瓷蜂窝体。虽然该蜂窝体显示7×10-7至16×10-7/℃(25-800℃)的中高热膨胀(CTE)，该蜂窝体仍显示相对高的热冲击参数(TSP)，如由于高MOR/E比使TSR≥525℃，和/或低E比值＝E室温/E1000℃，以及互连孔隙，由相对高的孔连通性因子(PCF)证实。还提供制造蜂窝体陶瓷结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 低微 裂纹 多孔 陶瓷 蜂窝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔陶瓷蜂窝体结构，该结构包括：主堇青石陶瓷相，该相显示低微开裂和堇青石晶体取向，并具有室温弹性模量(E室温)，室温断裂强度模量(MOR室温)，和高温(500-900℃)热膨胀系数(CTEH)，使结构的热冲击性参数(TSP)如下计算为至少400℃，和TSP＝MOR室温/[E室温][CTEH]CTE(25-800℃)≤15×10-7/℃。
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