[发明专利]用于无电沉积的电镀液的应用设备有效
| 申请号： | 200780024354.8 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101479406A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 耶兹迪·多尔迪;威廉·蒂;约翰·M·博伊德;弗里茨·C·雷德克;亚历山大·奥夫恰茨 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;B05D1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无电电镀室。该无电电镀室包括一个夹头及一个碗状容器，该夹头用于支撑基底，而该碗状容器用于包围该夹头的一基座和一侧壁。该基座具有沿着该基座的内径界定的环状通道。该室包括连接至该环状通道的排液管。该排液管能够移除从该夹头收集的流体。该室中包含了能够清洁及基本干燥该基底的近接头。本发明还提供了一种无电电镀操作的实施方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 电镀 应用 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种无电电镀室，其包括：夹头，用于支撑基底；碗状容器，其包围该夹头的一基座和一侧壁，该基座具有沿着该基座的内径所界定的环状通道；排液管，其连接至该环状通道，该排液管能移除从该夹头收集的流体；及近接头，其能清洁并基本上干燥该基底。
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