[发明专利]高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类合金有效
| 申请号： | 200780024451.7 | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101479396A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 江头龙儿 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴 娟;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于端子/连接器等电子部件的高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类铜合金。该高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类合金含有20-40质量％Zn、其余部分为Cu和不可避免的杂质，具有平均晶体粒径(mGS)为1-4μm、且该晶体粒径的标准偏差(σGS)为1/3mGS以下的晶粒特性，来自轧制面的X射线衍射强度的关系式{I(220)+I(111)}/I(200)为2.0-5.0，并且还可以含有0.01-0.3质量％Ni、Si、Fe、Ti、Co、Sn中的任意一种以上，优选S为30ppm以下，表面粗糙度Ra为0.2μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 弯曲 加工 优异 cu zn 合金 | ||
【主权项】：
1. 高强度、弯曲加工性优异的Cu-Zn类合金，其特征在于：该合金含有20-40质量％Zn、其余部分为Cu和不可避免的杂质，具有平均晶体粒径(mGS)为1-4μm、且该晶体粒径的标准偏差(σGS)为1/3mGS以下的晶粒特性，来自轧制面的X射线衍射强度的关系式{I(220)+I(111)}/I(200)为2.0-5.0。
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