[发明专利]将刚性载体暂时连接至基材的方法有效
| 申请号： | 200780025286.7 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101484988A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | S·奥罗克 | 申请（专利权）人： | 亚利桑那董事会;代理并代表亚利桑那州立大学的法人团体 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨立芳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 载体 暂时 连接 基材 方法 | ||
【主权项】：
1. 用于在挠性基材上装配电子元件和/或电子电路的方法，该方法包括：将挠性基材暂时连接至刚性载体；和在该挠性基材的暴露表面上装配电子元件和/或电子电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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