[发明专利]控制温度的方法

摘要

一种用于控制供应给工艺的冷却剂的温度的方法，例如半导体工艺。该方法用于将冷却剂冷却至预定温度、将冷却剂控制在预定温度处以及向半导体工艺传递冷却剂。该方法包括反馈和前馈控制算法以便在稳定状态工况下控制温度达到大约±0.1℃以内而在最大热加载和热卸载条件下控制温度达到大约±0.75℃以内。本发明可以应用于任何流体或部件的温度控制应用场合(例如，半导体，药品或食品应用)。

主权项

1.一种用于控制工艺温度的方法，包括以下步骤：从蒸发器向所述工艺供应冷却剂；测量供应给所述工艺的冷却剂的温度；确定冷却剂供应温度和冷却剂供应温度设定点之间的差；通过使制冷剂流过所述蒸发器来移走冷却剂中的热量；测量从所述工艺返回的冷却剂的温度；用所测量的冷却剂供应温度和所测量的冷却剂返回温度计算微分指数加权移动平均数；通过将微分指数加权移动平均数和预定逻辑规则进行比较来确定热量变化状态；基于所述热量变化状态预测从所述工艺返回的冷却剂的温度；以及基于所预测的温度调整制冷剂流速。