[发明专利]非易失性半导体存储器及其驱动方法有效
申请号: | 200780026259.1 | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN101490838A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 舛冈富士雄;中村广记 | 申请(专利权)人: | 日本优尼山帝斯电子股份有限公司;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792;G11C16/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供不损坏存储单元的高集成化而能够利用FN隧道电流对电荷存储层进行电荷的注入的NOR型非易失性半导体存储器。通过具有以下特征的非易失性半导体存储器来解决上述问题,该非易失性半导体存储器的特征在于,在半导体衬底上形成岛状半导体层、具有形成在岛状半导体层的上部的漏极扩散层、形成在岛状半导体层的下部的源极扩散层、通过栅极绝缘膜在被漏极扩散层和源极扩散层夹着的侧壁的沟道区域上形成的电荷存储层以及形成在电荷存储层上的控制栅极的非易失性半导体存储单元排列为阵列状,将连接到漏极扩散层的比特线在列方向上进行布线,将控制栅极线在行方向上进行布线,将连接到源极控制层的源极线在列方向上进行布线。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储器 及其 驱动 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种非易失性半导体存储器,从衬底侧依次形成源极区域、沟道区域以及漏极区域,并且存储单元在上述衬底上被配置成n行m列的阵列状,其中,上述存储单元具有通过栅极绝缘膜在上述沟道区域的外侧形成的电荷存储层以及通过绝缘层在该电荷存储层的外侧形成为覆盖该电荷存储层的控制栅极,上述非易失性半导体存储器构成为包括:多个源极线,其布线在列方向上使得排列在上述阵列的列方向上的存储单元的源极区域相互连接;多个平行的比特线,其在与上述源极线不同的层中布线在列方向上使得排列在上述列方向上的存储单元的漏极区域相互连接;以及多个栅极线,其布线在行方向上使得排列在与上述列方向实质上正交的行方向上的存储单元的控制栅极相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造