[发明专利]含有金属的基板的化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 200780026307.7 | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101490200A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·瓦卡西;周仁杰 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋 莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于抛光含有金属的基板的含水化学机械抛光组合物，其包含基本上由以硅铝酸盐层改性的初级颗粒组成的研磨剂颗粒，并且其中该研磨剂颗粒具有在pH 2.3下测得的约-5mV～约-100mV的ζ电位。该组合物可用于抛光含有钨的基板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 金属 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种化学机械抛光组合物，其包含：a. 至少一种氧化剂b. 至少一种具有多个氧化态的催化剂；和c. 研磨剂，该研磨剂包含基本上由以硅铝酸盐层改性的初级颗粒组成的研磨剂颗粒，并且其中该研磨剂颗粒具有在pH 2.3下测得的约-5mV～约-100mV的ζ电位。
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