[发明专利]对于金属薄膜的CVD/ALD有用的锑及锗复合物有效
申请号: | 200780026664.3 | 申请日: | 2007-05-12 |
公开(公告)号: | CN101495672A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 威廉·杭克斯;陈天牛;许从应;杰弗里·F·罗德;托马斯·H·鲍姆;梅利莎·A·彼特鲁斯卡;马蒂亚斯·斯滕德;陈世辉;格雷戈里·T·施陶夫;布赖恩·C·亨德里克斯 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;H01L21/20;H01L31/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;张 英 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了对于相应含金属薄膜的CVD/ALD有用的锑、锗及碲前体;以及包含这样的前体的组合物;这样的前体的制造方法;及使用这样的前体制造的薄膜及微电子器件产品;以及相应的制造方法。本发明的前体对于形成锗-锑-碲(GST)薄膜及包含这样的薄膜的微电子器件产品如相变存储设备很有用。 | ||
搜索关键词: | 对于 金属 薄膜 cvd ald 有用 复合物 | ||
【主权项】:
1.一种金属复合物,选自化学式(A)、(B)、(C)、(D)及(E)(I)-(E)(XVI)的复合物:Sb(NR1R2)(R3N(CR5R6)mNR4) (A)其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C2-C6烯基(例如,乙烯基、烯丙基等)、C3-C6烷基硅烷基、C6-C10芳基;R5及R6各自可彼此相同或不同,且独立地选自氢、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C2-C6烯基(例如,乙烯基、烯丙基等)、C3-C6烷基硅烷基、及C6-C10芳基;以及m是1至4的整数,包括端值;Sb(R1)(R2N(CR4R5)mNR3) (B)其中:R1、R2及R3可彼此相同或不同,且独立地选自C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C2-C6烯基(例如,乙烯基、烯丙基等)、C3-C6烷基硅烷基、及C6-C10芳基;R4及R5各自可彼此相同或不同,且独立地选自氢、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C2-C6烯基(例如,乙烯基、烯丙基等)、C3-C6烷基硅烷基、及C6-C10芳基;以及m是1至4的整数,包括端值;Sb(R1)3-n(NR2R3)n (C)其中:R1、R2及R3可彼此相同或不同,且独立地选自氢、C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C2-C6烯基(例如,乙烯基、烯丙基等)、甲硅烷基、C3-C6烷基硅烷基、C6-C10芳基及-NR4R5,其中R4及R5各自选自H及C1-C4;以及n是0至3的整数,包括端值;(R4)nSb(E(R1R2R3))3-n (D)其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自C1-C6烷基、C3-C6环烷基、C3-C6烷基硅烷基、C6-C10芳基、及化学式-NR5R6的烷氨基,其中R5及R6各自独立地选自H及C1-C4烷基;E是硅(Si)或锗(Ge);以及n是0至3的整数,包括端值;(E)以下化学式I-XVI的锗前体:其中:R1及R2可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C2-C5烯基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R及R’可彼此相同或不同,且各个R及R’独立地选自H、C1-C6烷基、C2-C5烯基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R、R’、R1及R2可彼此相同或不同,且各自独立地选自H、C1-C6烷基、C2-C5烯基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;(R)4-nGe(NR1R2)nIV其中:R、R1及R2可彼此相同或不同,且各自独立地选自H、C1-C6烷基、C2-C5烯基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;以及n是0至4的整数,包括端值;其中:R1、R2、R3、R4、R5及R6可彼此相同或不同,且各自独立地选自H、C1-C6烷基、C2-C5烯基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R选自H、C1-C6烷基、及C6-C10芳基;以及x为0、1或2;其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且各自独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R1、R2、R3、R4、及R5可彼此相同或不同,且各自独立地选自H、C1-C6烷基、甲硅烷基、-Si(R’)3、C6-C10环烷基、C6-C10芳基、-(CH2)xNR’R”、及-(CH2)xOR”’,其中x=1、2或3,而R’、R”及R”’可彼此相同或不同,且各自独立地选自C1-C6烷基;其中:R’及R”可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;以及各个X独立地选自C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、-NR1R2、及-C(R3)3,其中R1、R2及R3各自独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R4)3,其中各个R4独立地选自C1-C6烷基;其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;R1TeR2XIII其中:R1及R2可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;R1Te(NR2R3)XIV其中:R1、R2及R3可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;R1Te-TeR2XV其中:R1及R2可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基;及R1R2R3R4GeXVI其中:R1、R2、R3及R4可彼此相同或不同,且独立地选自H、C1-C6烷基、C5-C10环烷基、C6-C10芳基、及-Si(R3)3,其中各个R3独立地选自C1-C6烷基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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