[发明专利]膜类装置和相关的方法有效
申请号: | 200780026841.8 | 申请日: | 2007-05-14 |
公开(公告)号: | CN101511457A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 彭文清;曹淳;夏自军;王栋;乔治·A·波利西洛;马克·D·莱瑟曼;苏雷什·K·拉杰拉曼 | 申请(专利权)人: | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
主分类号: | B01D67/00 | 分类号: | B01D67/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种系统可以包括制品,该制品可包括膜和与膜表面接触的表面活性剂,该膜具有从第一表面延伸通过膜到第二表面的孔。该表面活性剂当处于溶液中时可以充当超铺展剂。随着与流体接触,该制品可以润湿至少一个表面。 | ||
搜索关键词: | 装置 相关 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种包含制品的装置,其中该制品包括:膜,其具有从第一表面延伸通过膜到第二表面的孔;和与膜的表面接触的表面活性剂,该表面活性剂当与溶液接触时能够充当超铺展剂,并且该制品随着与流体接触能够润湿至少一个表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莫门蒂夫性能材料股份有限公司,未经莫门蒂夫性能材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780026841.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构
- 下一篇:焊接接头和形成该接头的方法