[发明专利]金属组合物、热成像供体和衍自其的图案化多层组合物

摘要

本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。

主权项

1.金属组合物(A)，包含：a)基于该金属组合物总重量，大约65至大约95重量％的选自Ag、Cu及其合金的金属粉末，其包含大量平均最长尺寸为大约5纳米至大约1500纳米的金属颗粒；和b)大约5至大约35重量％的分散剂，其包含一种或多种选自如下的树脂：导电聚合物，选自：聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚杂芳族亚乙烯基及其衍生物；非导电聚合物，选自：丙烯酸胶乳和苯乙烯-丙烯酸胶乳、以及溶液基丙烯酸的和苯乙烯-丙烯酸的(共)聚合物、及其组合；乙烯与一种或多种选自(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、一氧化碳和(甲基)丙烯酸的单体的共聚物；以及聚乙酸乙烯酯及其共聚物。