[发明专利]可热成像介电层、热转移施主和受主无效
| 申请号： | 200780027303.0 | 申请日： | 2007-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101689426A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | G·D·安德鲁斯;R·K·贝利;G·B·布兰彻特;J·V·卡斯帕;J·W·卡特伦;R·J·彻斯特菲尔德;F·高;M·B·戈德芬格;G·D·贾科克斯;L·K·约翰逊;I·马拉乔维奇;W·J·马沙尔;E·F·麦科德;C·N·麦埃文;J·S·梅斯;G·努涅斯;G·奥奈尔;P·J·香农;K·G·沙普;K·B·维谢尔 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01L21/02;H01L23/532;H01L51/00;B41M5/382;B41M5/26;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘 冬;范 赤 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及可热成像介电层和包括介电层的热转移施主和受主。热转移施主可用于通过热转移具有优良电阻率、良好转移性质和对多种受主具有良好粘附性的介电层来制造电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 介电层 转移 施主 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，所述组合物包含：(a)一种或多种选自以下的介电聚合物：丙烯酸类和苯乙烯类聚合物，其选自：丙烯酸类、苯乙烯类和苯乙烯类-丙烯酸类胶乳，基于溶液的丙烯酸类、苯乙烯类和苯乙烯类-丙烯酸类聚合物，及其组合；杂原子取代的苯乙烯类聚合物，其选自：部分氢化的聚(4-羟基苯乙烯)，聚(4-羟基苯乙烯)，以及聚(4-羟基苯乙烯)与(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯和烷基取代的苯乙烯的共聚物，其中所述烷基为C1-C18直链或支链烷基；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物及其组合；和聚(乙酸乙烯酯)；和(b)基于所述组合物的干重计算约0.5％重量到约10％重量的一种或多种近红外染料；其中包含所述组合物的干层的电阻率为1014欧姆-厘米或更大且在约600nm-约1200nm范围内具有最大吸收。
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