[发明专利]光电混载基板有效
| 申请号： | 200780027398.6 | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101490589A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 柴田智章;宫武正人;高桥敦之;山口正利 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【主权项】：
1. 光电混载基板，其特征是，其为通过曝光、显影工序制作的复合有光波导和电路的光电混载基板，该光电混载基板使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板。
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