[发明专利]切割装置

摘要

本发明提供一种切割装置，其可防止裂痕发生、无损被切割物的品质、从而精确且稳定地切割被切割物。该切割装置10用以切割由玻璃、陶瓷、半导体材料等脆性材料形成的被切割物W，其包括：切削工具12，其配置成可接触到被切割物的所要求的切割部位ω；位移机构，其用于使切削工具12及被切割物W之间沿着切割部位ω而产生相对运动，切削工具12包括：刀刃部18，其具有切割被切割物W的刀尖部20(刀口部)；发热体，其以被切割物W的软化点以上的高温对刀刃部18加热，通过位移机构，使被切割物W及经由发热体加热的刀尖部20之间产生相对运动，从而对被切割物W的切割部位ω进行切削切割。

主权项

1、一种切割装置，其切割由玻璃、陶瓷、半导体材料等脆性材料形成的被切割物，所述切割装置的特征在于，其包括：切削工具，其配置成能够与所述被切割物的所要求的切割部位接触；位移机构，其用于使所述切削工具及所述被切割物之间沿着所述切割部位而发生相对运动，所述切削工具包括：刀刃部，其具有对所述被切割物进行切削的刀口部；发热体，其以所述被切割物的软化点以上的高温对所述刀刃部加热，通过所述位移机构，使所述被切割物与被所述发热体加热的所述刀刃部之间发生相对运动，由此对所述被切割物的所述切割部位进行切削切割。