[发明专利]贝努利棒无效
| 申请号： | 200780027701.2 | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101496159A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | J·P·李哲思 | 申请（专利权）人： | ASM美国公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种贝努利棒50，其用于在台架和热处理室之间传送薄的(例如200mm)半导体晶片60。所述棒50具有头部54，该头部被配置为覆盖全部晶片60。该头部54具有多个气体出口74，这些气体出口被配置为沿着晶片60的上表面产生气流，以在晶片60的上表面62与该晶片的较低表面68之间产生压力差。利用贝努利原理，该压力差产生一种升力，该升力以基本非接触的方式支撑晶片60于所述棒50的头部54之下。 | ||
| 搜索关键词： | 贝努利棒 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片处理设备，其包括：高温的基本透明的头部，其被配置为传送具有200mm或更小的直径的晶片，所述头部具有至少一个气体出口，该气体出口被布置成以引导气流以一种方式抵顶所述晶片，从而利用贝努利效应支撑所述晶片，其中所述头部被配置为安置在整体晶片之上；以及细长的高温材料透明颈，其具有第一端和第二端，所述颈被配置为在所述第一端连接到机械臂并在所述第二端连接到所述头部，其中所述头部与所述颈流体连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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