[发明专利]用于抛光低介电材料的化学机械抛光液无效
| 申请号： | 200780029108.1 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101541902A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 荆建芬;宋伟红;陈国栋;姚颖 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203中国上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液，包含研磨颗粒、腐蚀抑制剂、氧化剂和水，其特征在于还包含至少一种增速剂。本发明的抛光液能在较低的压力下具有较高的低介电材料的去除速率，对其它材料，如金属铜(Cu)、氧化硅(Teos)、金属坦(Ta)/氮化坦(TaN)阻挡层等也有较高的去除速率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 低介电 材料 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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