[发明专利]含表面改性的非卤化无机填料的聚合物组合物有效
| 申请号： | 200780029731.7 | 申请日： | 2007-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101501117A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 菲尔伯特·E·兰达特 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/22 | 分类号： | C08K3/22;C08K9/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及包含烯烃衍生的聚合物组分和表面改性的非卤化无机填料组合物的聚合物组合物，该无机填料组合物包括含有与二价或三价金属离子相连的氢氧根的粒状无机填料核，所述粒状无机填料核在其表面上具有(i)一个或多个短链有机硅烷醇基团，各自具有1-3个硅连接的短链烃基，该烃基独立地具有1-3个碳原子，和(ii)一个或多个长链有机硅烷醇基团，具有1-3个硅连接的直链或支化、饱和或不饱和的长链烃基，该烃基独立地含有8-12个碳原子，其中该长链有机硅烷醇基团的存在量占长链和短链有机硅烷醇基团总摩尔量的至多约55mol％。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 改性 卤化 无机 填料 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
1. 一种包含烯烃衍生的聚合物组分和表面改性的非卤化无机填料组合物的聚合物组合物，该无机填料组合物包括含有与二价或三价金属离子相连的氢氧根的粒状无机填料核，所述粒状无机填料核在其表面上具有(i)一个或多个短链有机硅烷醇基团，各自具有1-3个硅连接的短链烃基，该烃基独立地具有1-3个碳原子，和(ii)一个或多个长链有机硅烷醇基团，具有1-3个硅连接的直链或支化、饱和或不饱和的长链烃基，该烃基独立地含有8-12个碳原子，其中该长链有机硅烷醇基团的存在量占长链和短链有机硅烷醇基团总摩尔量的至多约55mol％。
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