[发明专利]圆盘状基板的检查装置和检查方法有效
申请号: | 200780029768.X | 申请日: | 2007-08-09 |
公开(公告)号: | CN101501831A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 林义典;古川长树;森秀树;堀徹真 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 可以对半导体晶片等圆盘状基板的表面上形成的处理区域进行精度更高的检查的检查装置和检查方法。采用具有如下单元的结构:摄影单元(130a)、(130b),其拍摄旋转的晶片的外缘及其附近区域;基板外缘位置测量单元(200),其根据由摄影单元(130a)、(130b)获得的图像来测量晶片的多个旋转角度位置θn各处的外缘的径向位置;边缘间距离测量单元(200),其根据由摄影单元(130a)获得的图像来测量所述多个旋转角度位置θn各处的、晶片的外缘与绝缘膜的边缘之间的边缘间距离Bθn;以及检查信息生成单元(200),其根据晶片的外缘的径向位置Aθn和边缘间距离Bθn来生成规定的检查信息。 | ||
搜索关键词: | 圆盘 状基板 检查 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种圆盘状基板的检查装置,所述圆盘状基板在表面上形成有处理区域,其特征在于,该检查装置具有:保持部,其能够以规定的旋转轴为中心旋转,保持所述圆盘状基板;旋转驱动部,其使所述保持部以所述旋转轴为中心旋转;摄影单元,其拍摄通过所述保持部的旋转而旋转的所述圆盘状基板的外缘及其附近区域;基板外缘位置测量单元,其测量通过所述保持部的旋转而旋转的所述圆盘状基板的多个旋转角度位置各处的该圆盘状基板的外缘的径向位置;边缘间距离测量单元,其根据由所述摄影单元获得的图像来测量所述多个旋转角度位置各处的、所述圆盘状基板的外缘与所述处理区域的边缘之间的边缘间距离;以及检查信息生成单元,其根据由所述基板外缘位置测量单元获得的所述圆盘状基板的所述多个旋转角度位置各处的外缘的径向位置、以及由所述边缘间距离测量单元获得的所述多个旋转角度位置各处的边缘间距离,来生成规定的检查信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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