[发明专利]圆盘状基板的检查装置和检查方法有效

专利信息
申请号: 200780029768.X 申请日: 2007-08-09
公开(公告)号: CN101501831A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 林义典;古川长树;森秀树;堀徹真 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01B11/24
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 可以对半导体晶片等圆盘状基板的表面上形成的处理区域进行精度更高的检查的检查装置和检查方法。采用具有如下单元的结构:摄影单元(130a)、(130b),其拍摄旋转的晶片的外缘及其附近区域;基板外缘位置测量单元(200),其根据由摄影单元(130a)、(130b)获得的图像来测量晶片的多个旋转角度位置θn各处的外缘的径向位置;边缘间距离测量单元(200),其根据由摄影单元(130a)获得的图像来测量所述多个旋转角度位置θn各处的、晶片的外缘与绝缘膜的边缘之间的边缘间距离Bθn;以及检查信息生成单元(200),其根据晶片的外缘的径向位置Aθn和边缘间距离Bθn来生成规定的检查信息。
搜索关键词: 圆盘 状基板 检查 装置 方法
【主权项】:
1. 一种圆盘状基板的检查装置,所述圆盘状基板在表面上形成有处理区域,其特征在于,该检查装置具有:保持部,其能够以规定的旋转轴为中心旋转,保持所述圆盘状基板;旋转驱动部,其使所述保持部以所述旋转轴为中心旋转;摄影单元,其拍摄通过所述保持部的旋转而旋转的所述圆盘状基板的外缘及其附近区域;基板外缘位置测量单元,其测量通过所述保持部的旋转而旋转的所述圆盘状基板的多个旋转角度位置各处的该圆盘状基板的外缘的径向位置;边缘间距离测量单元,其根据由所述摄影单元获得的图像来测量所述多个旋转角度位置各处的、所述圆盘状基板的外缘与所述处理区域的边缘之间的边缘间距离;以及检查信息生成单元,其根据由所述基板外缘位置测量单元获得的所述圆盘状基板的所述多个旋转角度位置各处的外缘的径向位置、以及由所述边缘间距离测量单元获得的所述多个旋转角度位置各处的边缘间距离,来生成规定的检查信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置股份有限公司,未经芝浦机械电子装置股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780029768.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top