[发明专利]具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板无效
| 申请号： | 200780029904.5 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101502187A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 维克托·L·巴塞洛缪 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构形 接地 联接 电路 轨迹 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板，包括：具有外表面的电路板；电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有设置在所述电路轨迹的相反端处的电缆焊盘和触点焊盘；接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所述接地面电共用，所述接地联接位于所述电路轨迹附近并且与所述电路轨迹分开一间隔；绝缘覆层，其设置在所述电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过所述掩蔽开孔露出所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分上，以将所述电路轨迹与所述接地面电连接。
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