[发明专利]半导体器件以及用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200780030001.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101501841A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 周大德;张雄杰;李晛;付海;田永琦 | 申请（专利权）人： | 威世通用半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种可安装到基板的半导体器件。该器件包括半导体管芯和导电性附接区域，所述导电性附接区域具有第一附接表面和第二附接表面。设置第一附接表面用于与半导体管芯进行电连通。在导电性附接区域的第二附接表面上形成夹层材料。夹层材料是导热的、电介质材料。外壳至少部分地封闭半导体管芯和夹层材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体器件，其可安装到基板，该半导体器件包括：半导体管芯；导电性附接区域，其具有第一附接表面和第二附接表面，所述第一附接表面被设置为与所述半导体管芯电连通；夹层材料，其形成在所述导电性附接区域的第二附接表面上，所述夹层材料是导热的电介质材料；以及外壳，其至少部分地封闭所述半导体管芯和所述夹层材料。
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