[发明专利]反应性热熔组合物以及使用了该组合物的成型品无效
| 申请号： | 200780030059.3 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101501096A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 市桥秀树;金子孝芳 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可以缩短成型周期、并且与铝等金属等的粘接性优良的反应性热熔组合物，提供(1)一种反应性热熔组合物，其是使含有结晶性聚酯多元醇和非晶性聚酯多元醇的组合物与聚异氰酸酯反应而得到的，利用差示热分析法得到的半结晶时间为150秒以下，并且结晶热为30～90J/g；(2)一种反应性热熔组合物，其是使下述组合物与聚异氰酸酯反应而得到的，所述组合物是相对于100质量份的多元醇添加0.05～5质量份的成核剂而得到的，所述多元醇含有30～95质量％的结晶性聚酯多元醇和5～70质量％的非晶性聚酯多元醇；以及(3)一种成型品，其是使用上述的反应性热熔组合物成型而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 性热熔 组合 以及 使用 成型 | ||
【主权项】：
1、一种反应性热熔组合物，其特征在于，其是使含有结晶性聚酯多元醇A和非晶性聚酯多元醇B的组合物与聚异氰酸酯F反应而得到的，在利用差示热分析法以500℃/分钟的降温速度从熔融温度冷却到50℃然后保持在50℃的温度条件下，半结晶时间为150秒以下，并且结晶热为30～90J/g。
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