[发明专利]三维电子电路装置有效
| 申请号： | 200780030160.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101502189A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 五闲学;中桥昭久;广濑贵之;河西阳子;反田耕一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种三维电子电路装置，其特征在于，设置有：第一电路基板；使基板面与所述第一电路基板的基板面相对而并列配置的第二电路基板；以及将所述第一电路基板的外周边部和所述第二电路基板的外周边部连接、并且仅在所述第一和第二电路基板的外周边部将彼此进行电连接的连接构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780030160.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
