[发明专利]具有凸出电极的半导体元件和半导体组合装置无效
| 申请号： | 200780030393.9 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101506971A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·贾斯珀 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种具有基板和基板上的凸出电极的半导体元件。凸出电极被构成为适合将半导体元件电连接和机械连接到外部基板。另外，凸出电极由凸出次电极的一维或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面开始的电绝缘流彼此分开。该半导体元件具有改进了的凸出电极。其提供了具有次结构的凸出电极，这实现了足够的柔性，而且不会在制作过程中引入过多的构建复杂性和工艺复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凸出 电极 半导体 元件 组合 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体元件(100)，其具有基板(102)和所述基板上的凸出电极(104)，所述凸出电极适合于将半导体元件(100)电连接和机械连接到外部基板(202)，其中，凸出电极由凸出次电极(104.1到104.12)的一维阵列或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面(116)开始的电绝缘流彼此分开。
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