[发明专利]双臂型机器人有效
| 申请号： | 200780030638.8 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101506963A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 末吉智;田中谦太郎;石川伸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种双臂型机器人，其具备可以各自独立地上下移动的双臂，通过把上下的支撑构件的间隔控制在适当的范围内，可以使立柱紧凑，将设置面积或旋转半径控制小，抑制伴随上下支撑构件的动作对工件的不良影响。具体为，在具备：分别支承上下配置的2个多关节臂(2)的2个支撑构件(101)、(102)；及把2个支撑构件连接成可以沿着立柱(12)分别在上下方向上移动的移动机构(11)的双臂型机器人(1)中，通过2个支撑构件(101)、(102)的一方或双方的上下移动，2个支撑构件(101)、(102)的上下方向的间隔变宽，当其间隔达到第1规定值，则停止支撑构件(101)、(102)的上下动作。 | ||
| 搜索关键词： | 双臂 机器人 | ||
【主权项】：
1. 一种双臂型机器人，上下配置2个放置搬运物的手部，与所述手部连接至少具有2个旋转关节，做伸缩动作使所述手部在1个方向上移动的多关节臂，其具备：分别支撑所述2个多关节臂的2个支撑构件；安装所述2个支撑构件的立柱；及使所述2个支撑构件可以沿着所述立柱分别在上下方向上移动地连接在所述立柱上的移动机构，其特征为，通过所述2个支撑构件的一方或双方的上下移动，所述2个支撑构件的上下方向的间隔变宽，当其间隔达到第1规定值时，则停止所述支撑构件的上下动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
