[发明专利]传导性多孔材料无效
| 申请号： | 200780031631.8 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101505704A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | D·D·蒂皮;T·M·阿勒斯三世 | 申请（专利权）人： | 金伯利-克拉克环球有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/42 | 分类号： | A61F13/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;范 赤 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 有限使用的一次性制品(20)，包含基体-衬底(22)和分开提供的电传导性材料的电传导性区域(24)，所述电传导性区域已由所述电传导性材料的粘性构造有效地施加到所述基体-衬底。所述基体-衬底包括第一基体-区域(26)，和至少第二基体-区域(28)。至少所述第二基体-区域(28)可包括处理，其提供用于在电传导性区域内有效地形成选定的电阻率。所述第一基体-区域(26)具有高电阻率，且电传导性区域(24)有效地设置成邻近所述第二基体-区域(28)。所述电传导性区域(24)具有低电阻率，其测定于所述电传导性区域有效地设置成邻近所述第二基体-区域并按其预期用途构造时。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 多孔 材料 | ||
【主权项】：
1. 有限使用的一次性制品，包含：基体-衬底，其包括基体-材料的基本连续延伸的网络；分开提供的电传导性材料的电传导性区域，其已由所述电传导性材料的粘性构造有效地施加到所述基体衬底；其中，所述基体-衬底包括第一基体-区域，和至少第二基体-区域；至少所述第二基体-区域包括处理，所述处理提供在所述电传导性区域内有效地形成选定电阻率；所述第一基体-区域具有至少约5MΩ/m的电阻率值；所述电传导性区域有效地设置成邻近所述第二基体-区域；所述电传导性区域具有有效的低电阻率值，其是在所述电传导性区域有效地设置成邻近所述第二基体-区域并针对其预期用途构造时确定的。
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