[发明专利]密封结构体有效
| 申请号： | 200780033153.4 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101513148A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 林隆浩;洞诚;宫嶋庆一 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;F16J15/14 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成；以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 | ||
【主权项】：
1、一种密封结构体，其特征在于，在由挠性布线基板(1)所插通的外壳(2)和一体成型于上述挠性布线基板(1)并密封住上述外壳(2)与上述挠性布线基板(1)的间隙的密封构件(3)构成的密封结构体中，上述挠性布线基板(1)由以下构成：基底FPC(11)，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层(12)，在上述基底FPC(11)的表面上形成；以及绝缘层(13)，覆盖上述电磁波屏蔽层(12)的表面；上述密封构件(3)采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层(13)上。
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