[发明专利]正温度系数的组合物和相关方法有效

专利信息
申请号: 200780033578.5 申请日: 2007-05-31
公开(公告)号: CN101516980A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 巴努·B·卡图阿;萨曼达·班迪奥帕迪亚伊;索米亚德布·戈什;哈里·N·塞沙德里;弗朗西斯克斯·P·M·默克斯 申请(专利权)人: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
主分类号: C08K3/22 分类号: C08K3/22;C04B35/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴
地址: 荷兰贝亨*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种组合物,包含分散于聚合物基体中的填料。该填料在某一温度范围内可以是导电的,且可以具有居里温度。该组合物可以具有阈值温度,在该温度时组合物的电阻随温度升高而升高,且所述组合物的阈值温度可由填料的居里温度决定。填料在聚合物基体中的存在量可取决于聚合物基体或填料之一或二者的性质。还提供了有关的方法。
搜索关键词: 温度 系数 组合 相关 方法
【主权项】:
1.一种组合物,包含:聚合物基体;及分散于聚合物基体中的填料,该填料在一温度范围内是导电的,且该填料具有居里温度,其中该组合物具有阈值温度,在该阈值温度,组合物的电阻随温度升高而升高,且组合物的阈值温度取决于填料的居里温度,以及所述聚合物基体或填料之一或二者的性质决定该填料在聚合物基体中的存在量。
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