[发明专利]热塑性树脂组合物和树脂成型品有效

专利信息
申请号: 200780033781.2 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101516995A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 马渡政明;舍人达也 申请(专利权)人: 大科能树脂有限公司
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;C08L53/02;C08L23/00;C08L101/16;C08L51/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可以得到耐冲击性、耐剥离性和成型品表面外观性优异的成型品的热塑性树脂组合物。该热塑性树脂组合物含有:脂肪族聚酯(A)5~95质量%;烯烃类树脂(B)4~94质量%;选自以下的(C1)~(C3)中的至少一种芳香族乙烯基类聚合物(C)1~40质量%(组分(A)、组分(B)和组分(C)的合计量为100质量%)。上述芳香族乙烯基类聚合物(C1)是由嵌段共聚物形成的弹性体,该嵌段共聚物含有主要由芳香族乙烯基化合物构成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物构成的聚合物嵌段。上述芳香族乙烯基类聚合物(C2)是将芳香族乙烯基类聚合物(C1)氢化而得到的弹性体。上述芳香族乙烯基类聚合物(C3)是在烯烃类聚合物的存在下、将含有芳香族乙烯基化合物的乙烯基类单体聚合而得到的接枝共聚物。
搜索关键词: 塑性 树脂 组合 成型
【主权项】:
1.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,含有:脂肪族聚酯(A)5~95质量%;烯烃类树脂(B)4~94质量%;选自以下的(C1)~(C3)中的至少一种芳香族乙烯基类聚合物(C)1~40质量%,其中,组分(A)、组分(B)和组分(C)的合计量为100质量%,所述芳香族乙烯基类聚合物(C1)是由嵌段共聚物形成的弹性体,该嵌段共聚物含有主要由芳香族乙烯基化合物构成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物构成的聚合物嵌段,所述芳香族乙烯基类聚合物(C2)是将芳香族乙烯基类聚合物(C1)氢化而得到的弹性体,所述芳香族乙烯基类聚合物(C3)是在烯烃类聚合物的存在下、将含有芳香族乙烯基化合物的乙烯基类单体聚合而得到的接枝共聚物。
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