[发明专利]半导体装置，用于该半导体装置的引线框架产品以及用于制造该半导体装置的方法无效
| 申请号： | 200780033944.7 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101517738A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 松永清;盐山隆雄;平岛哲之 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本良;文 琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置(10)，其包括半导体元件(12)；通过焊线(13)连接于该半导体元件(12)并且以区域阵列方式设置以便暴露于底部的内侧的一组后部内侧端子(14)；设置在这组后部内端子(14)的外侧的一组后部外端子(15)；紧接地设置在后部外端子(15)的上方以从前表面暴露，并且通过连接导体(16)电连接于紧接地设置在其下面的后部外端子(15)的一组前部外端子(17)；以及密封树脂(18)，用于密封半导体元件(12)，焊线(13)，所述后部内端子(14)、所述后部外端子(15)，以及所述前部外端子(17)的未暴露区域。至少在所述后部内端子(14)、后部外端子(15)以及前部外端子(17)的相应的端子表面上形成选贵金属镀层(19、19a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用于 引线 框架 产品 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：(1)在内部设置的元件安装部分；(2)一组后部内端子，其通过焊线与所述半导体装置的一些或全部相应的电极焊盘连接，并且以区域阵列形状设置以便露出底部的内侧；(3)设置在这组后部内端子的外侧的一组后部外端子；(4)紧接地设置在后部外端子的上面、以便从前表面露出的一组前部外端子，其通过导体板分别与紧接地设置在其下面的后部外端子电连接；以及(5)密封树脂，其密封所述半导体元件和焊线，以及所述后部内端子、后部外端子和前部外端子的未露出部分，其中至少在所述后部内端子、后部外端子和前部外端子的各端子表面上形成贵金属镀层。
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