[发明专利]以助焊剂润湿半导体芯片凸块的方法及装置无效
| 申请号： | 200780034226.1 | 申请日： | 2007-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101517722A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 鲁埃迪·格吕特尔;多米尼克·韦内;达米安·鲍曼 | 申请（专利权）人： | 欧瑞康封装设备有限公司;施泰因豪森 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/00;B23K1/20;B23K3/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车 文;安 翔 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及以助焊剂来润湿半导体芯片凸块的方法和装置，其中，能够容纳助焊剂的、向下敞开的容器(4)和包含至少一个凹穴(3)的底板(2)彼此相对地从凹穴(3)一侧往复运动到凹穴(3)另一侧。容器(4)的、沿运动方向来看的前壁(5或6)在相对运动期间被抬高，使得所述前壁保持间距地位于底板(2)上方。所述间距略大于如下的高度差，助焊剂比底板(2)表面水平高度高出该高度差。这种措施使得容器(4)的前壁(5或6)不会将助焊剂从凹穴(3)运送至底板(2)上，迄今为止这一运送过程意味着助焊剂的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 润湿 半导体 芯片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用来以助焊剂(12)来润湿半导体芯片凸块的方法，在所述方法中，能够容纳所述助焊剂(12)的、向下敞开的容器(4)与包含至少一个凹穴(3)的底板(2)被彼此相对运动，其中，所述容器(4)在所述相对运动期间在所述底板(2)上滑动，并且从所述凹穴(3)的一侧运动到所述凹穴(3)的另一侧，并且在所述方法中，所述半导体芯片的所述凸块被浸入所述凹穴(3)中，其特征在于，所述容器(4)的、沿运动方向来看的前壁在所述相对运动期间被抬高，使得所述前壁保持间距地位于所述底板(2)上方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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