[发明专利]包括聚烯烃共聚物的电子器件模块有效
| 申请号： | 200780034978.8 | 申请日： | 2007-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101563786A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 拉詹·M·帕特尔;吴绍富;马克·T·伯纽斯;穆罕麦德·埃塞吉尔;罗伯特·L·麦吉;迈克尔·H·马佐;约翰·诺莫维茨 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;C08L23/02;H01B3/44;C08L51/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括(1)聚烯烃共聚物，所述聚烯烃共聚物具有以下至少一种性质：(a)小于约0.90g/cc的密度，(b)小于约150兆帕(MPa)的2％割线模量，通过ASTM D-882-02测得，(c)小于约95℃的熔点，(d)至少约15且小于约50wt％的α-烯烃含量，基于聚合物的重量，(e)小于约-35℃的Tg，和(f)至少约50的SCBDI，(2)任选的自由基引发剂，例如，过氧化物或偶氮化合物，或者光引发剂，例如，二苯甲酮，和(3)任选的活性助剂。通常，所述聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃共聚物。任选地，所述聚合物材料还可包括乙烯基硅烷和/或焦化抑制剂，并且所述共聚物可保持未交联或者是交联的。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 烯烃 共聚物 电子器件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括(1)聚烯烃共聚物，所述聚烯烃共聚物具有以下至少一种性质(a)小于约0.90g/cc的密度，(b)小于约150兆帕(mPa)的2％割线模量，根据ASTM D-882-02测得，(c)小于约95℃的熔点，(d)聚合物的重量的至少约15且小于约50wt％的α-烯烃含量，(e)小于约-35℃的Tg，和(f)至少约50％的SCBDI，(2)任选的自由基引发剂或光引发剂，其量为所述共聚物重量的至少约0.05wt％，和(3)任选的活性助剂，其量为所述共聚物重量的至少约0.05wt％。
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