[发明专利]基于形状记忆的机械启动机构有效
| 申请号： | 200780035781.6 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101517735A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | S·加纳帕斯索伯曼尼安;S·塞恩 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了半导体封装及其制造方法。去耦组件设置在封装衬底与电路板之间。去耦组件响应于激励而工作，以使半导体管芯从插口和电路板去耦。去耦组件响应于激励工作，以使半导体管芯从衬底去耦。一种去耦组件包括夹紧装置、弹簧、以及形状记忆合金杆。形状记忆合金杆是执行器，其可在被热激发时产生运动或预先设计的形状以施加力。当去除热激发或其它激励时，形状记忆合金杆趋向于返回它们的原始形状，从而解除任何所产生的负荷或运动。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 形状 记忆 机械 启动 机构 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：封装衬底；在所述封装衬底上的半导体管芯；在所述半导体管芯上的散热器；以及连接到所述封装衬底以及所述散热器的去耦组件，其中所述去耦组件包括弹簧悬挂和执行器。
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