[发明专利]银粒子复合粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 200780036248.1 | 申请日： | 2007-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101522344A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 尾木孝造;久枝穣 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/24;C09C1/62;C09C3/08;C09D1/00;C09D5/24;H01B5/00;H01B13/00;H01L21/28;H01L21/228;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 银粒子复合粉末，其由银粒子粉末A和银粒子粉末B混合而成。其中，银粒子粉末A在银粒子表面具有包含在一个分子中有一个以上不饱和键的分子量100～1000的胺化合物的有机保护层，通过TEM观察测定的平均粒径DTEM为50nm以下；银粒子粉末B在银粒子表面具有包含分子量100～1000的脂肪酸和分子量100～1000的胺化合物、所述脂肪酸与胺化合物的至少一方为在一个分子中有一个以上不饱和键的化合物的有机保护层，平均粒径DTEM为50nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 复合 粉末 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 银粒子复合粉末，其特征在于，由银粒子粉末A和银粒子粉末B混合而成，其中，银粒子粉末A在银粒子表面具有包含在一个分子中有一个以上不饱和键的分子量100～1000的胺化合物的有机保护层，通过TEM观察测定的平均粒径DTEM为50nm以下；银粒子粉末B在银粒子表面具有包含分子量100～1000的脂肪酸和分子量100～1000的胺化合物的有机保护层，平均粒径DTEM为50nm以下，上述脂肪酸与胺化合物的至少一方为在一个分子中有一个以上不饱和键的化合物。
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