[发明专利]贴合方法以及贴合装置无效
| 申请号： | 200780036255.1 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101522401A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 成田悠 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B05D7/24;B05C9/12;C09J5/04;B05C11/08;G11B7/26;B05D3/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种既可确保涂敷时粘接层的均匀性，又抑制制造中的粘接层的变化的贴合方法和贴合装置。具有向第一基板(P1)的一方的面上涂敷粘接剂(B1)的第一旋转涂敷装置(1)、向第二基板(P2)的一方的面涂敷比第一基板的粘接剂(B1)厚的粘接剂(B2)的第二旋转涂敷装置、使第二基板(P2)上的粘接剂(B2)临时硬化的前照射部(4)、贴合第一基板(P1)的涂敷了粘接剂(B1)的面和第二基板(P2)的涂敷了粘接剂(B2)的面的贴合部(5)、以及使第一基板(P1)和第二基板(P2)之间的粘接剂(B1)和(B2)硬化的后照射部(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种贴合方法，经由通过照射电磁波而发生硬化的粘接剂贴合第一基板和第二基板，其特征在于，以分别不同的厚度向所述第一基板的一方的面和所述第二基板的一方的面涂敷粘接剂，向涂敷到所述第一基板的粘接剂和涂敷到所述第二基板的粘接剂中的薄的一方照射电磁波，贴合所述第一基板中的涂敷了粘接剂的面、和所述第二基板中的涂敷了粘接剂的面，向所述第一基板和所述第二基板之间的粘接剂照射电磁波。
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